TechDaily.id – OPPO diperkirakan akan mengumumkan seri smartphone Reno 10 pada bulan Mei atau Juni di China. Namun belum lama ini, nama chip OPPO Reno 10 Pro+ muncul.
HP OPPO terbaru digadang-gadang akan mencakup tig model yakni Reno 10, Reno 10 Pro, dan Reno 10 Pro+. Dalam postingan Weibo terbaru, Digital Chat Station (DCS) telah mengungkapkan nama chip yang akan memberikan daya pada Reno 10 Pro+.
Nama Chip OPPO Reno 10 Pro+
Menurut DCS, Reno 10 Pro + akan dilengkapi dengan chipset Snapdragon 8 Plus Gen 1. Chip yang sama hadir di bawah Reno 9 Pro+ yang memulai debutnya pada November 2022 di China.
Laporan awal tentang seri Find X6 mengklaim Find X6 standar akan menampilkan Snapdragon 8+ G1, tapi akhirya batal. Sebaliknya, perusahaan meluncurkan Find X6 yang didukung Dimensity 9200, sebagaimana dikutip dari Gizmo China.
Tampaknya versi tweak dari Find X6 yang dibatalkan dapat memulai debutnya sebagai Reno 10 Pro+ di pasar China. Laporan sebelumnya mengklaim Reno 10 Pro+ akan dilengkapi dengan layar OLED 6,74 inci yang menawarkan resolusi 1,5K dan kecepatan refresh 120Hz. Ini akan memiliki kamera menghadap ke depan Sony IMX709 32 megapiksel. Di atas ditampilkan dugaan skema Reno 10 Pro Plus, yang bocor pada Desember tahun lalu.
Kamera belakang perangkat akan memiliki kamera utama Sony IMX890 50 megapiksel dengan optical image stabilization (OIS). Ini akan digabungkan dengan lensa ultra lebar Sony IMX355 8 megapiksel dan kamera zoom periskop 64 megapiksel dengan zoom optik 2x.
Reno 10 Pro Plus dapat menampung baterai 4.700mAh yang dapat mendukung pengisian kabel 80W. Ini mungkin tiba dengan RAM LPDDR5 hingga 16 GB dan penyimpanan UFS 3.1 512 GB. Handset ini akan diinstal sebelumnya dengan OS Android 13 berbasis ColorOS 13.1. Saat ini, belum ada kabar mengenai harga perangkat tersebut. Untuk keamanan, ia akan memiliki pemindai sidik jari di bawah layar.
Laporan lain mengatakan bahwa Reno 10 Pro mungkin akan memiliki chipset Dimensity 8200, sedangkan Reno 10 mungkin memiliki chipset seri Snapdragon 7.
