TechDaily.id – iPhone 15 baru saja diluncurkan dan bocoran iPhone 16 sudah mulai mengemuka. Apple dikabarkan mulai mengerjakan iPhone 16.
Menurut tipster, Apple telah mendirikan lini produksi sampel di Chengdu, Tiongkok. Timeline yang bocor menunjukkan produsen kontrak dalam negeri dapat mulai memproduksi prototipe teknik pada awal Desember.
iPhone 16
Selanjutnya, aktivitas integrasi dan debugging pemasok diperkirakan akan dilakukan pada Maret atau April tahun berikutnya. Seri iPhone 15, yang sudah tersedia untuk konsumen, mendapat tinjauan yang beragam, dengan beberapa kritikus mencatat kurangnya inovasi yang signifikan, laporan masalah panas berlebih, dan kekhawatiran tentang perubahan yang terbatas dibandingkan model sebelumnya.
Apple tampaknya menghadapi persaingan yang semakin ketat, terutama di bidang perangkat lunak. Karena beberapa fitur dasar yang tersedia di perangkat Android belum tersedia di iOS. Konsumen mencari lebih banyak dari Apple.
Namun, seri iPhone 16 mendatang, yang diperkirakan akan diluncurkan tahun depan, menjanjikan untuk menghidupkan kembali reputasi inovasi Apple. Jajaran baru ini diharapkan menampilkan empat model yakni iPhone 16, iPhone 16 Plus, iPhone 16 Pro, dan iPhone 16 Pro Max.
Model-model yang akan datang ini diperkirakan akan membawa perubahan dan perbaikan yang signifikan. Menurut laporan sebelumnya, iPhone 16 akan memperkenalkan inovasi desain yang signifikan dengan desain tanpa batas, yang bertujuan untuk mengurangi batas dan meningkatkan rasio layar-ke-tubuh untuk pengalaman menonton yang lebih luas dan mendalam.
Selain itu, iPhone 16 diharapkan menggunakan material baru untuk membuat ponsel lebih ringan dan tipis sekaligus meningkatkan daya tahan dan cengkeraman. Meskipun mereka menggunakan Titanium tahun ini pada model Pro, hal ini mungkin mengakibatkan beberapa masalah panas berlebih, sehingga memerlukan penyempurnaan lebih lanjut.
Di sisi teknis, tipster Mobile Chip Expert telah memberikan wawasan tentang spesifikasi iPhone 16 mendatang. Model dasar diharapkan menampilkan chip A17 menggunakan proses N3E, mencerminkan pengenalan chip A17 Pro baru-baru ini oleh Apple untuk model Pro-nya.
Perbedaan antara chip Pro dan standar mungkin menjadi landasan strategi masa depan Apple. Selain itu, iPhone 16 diharapkan menggunakan papan sirkuit cetak (PCB) yang lebih tipis yang terbuat dari foil tembaga berperekat RCC, menggantikan substrat tembaga fleksibel sebelumnya.
Modifikasi ini dapat membuat perangkat lebih ramping dan membuka jalan bagi peningkatan perangkat keras seperti layar yang lebih besar untuk model Pro.
