Techdaily.id – Ajang tahunan Mobile World Congress (MWC) akan segera digelar dalam hitungan hari. Terdapat beberapa inovasi Mediatek di MWC 2023 yang gak boleh dikesampingkan.
Langsung tancap gas di tahun ini, Mediatek memperkenalkan sederet inovasi teknologi mereka di berbagai sektor pada event teknologi terbesar tersebut. Penasaran apa saja inovasi Mediatek di MWC 2023? Berikut ulasan yang kami rangkum berdasarkan keterangan pers dari pihak Mediatek (24/2).
Inovasi Mediatek di MWC 2023
Inovasi untuk Konektivitas. Dari mmWave hingga 5G
Inovasi Mediatek di MWC 2023 yang pertama, datang dari sektor jaringan. Mereka menghadirkan solusi 5G Non-Terrestrial Network (NTN) berbasis standar 3GPP yang menyediakan komunikasi satelit dua arah ke ponsel cerdas dan perangkat lain.
Pada booth MediaTek, peserta MWC dapat melihat sejumlah perangkat terbaru bertenaga NTN MediaTek. MediaTek juga akan menampilkan teknologi New Radio NTN (NR-NTN) generasi terbaru perusahaan untuk kali pertama.
Selain membawa era baru konektivitas satelit, MediaTek juga berfokus menyediakan konektivitas 5G tercepat dan terandal kepada konsumen. Salah satu contoh yang akan ditampilkan oleh perusahaan adalah teknologi Access Traffic Steering, Switching, and Splitting (ATSSS) canggih. MediaTek dan Deutsche Telekom baru-baru ini mengenalkan bukti konsep (PoC) pertama di dunia untuk standar ATSSS 3GPP Release 16 (R16) yang menggunakan cipset unggulan MediaTek Dimensity 9200.
Penampilan ini memusatkan pada konektivitas multi akses untuk menjamin pengalaman pelanggan yang mulus dan lebih baik. Sebagai penggunaan pertama (use case) yang diterapkan di lab, fungsi ATSSS adalah menjamin kualitas panggilan suara dan video dalam kondisi stabil dalam peralihan seluler 5G ke Wi-Fi atau sebaliknya, juga memastikan pengguna untuk menerima koneksi terbaik tanpa gangguan. Solusi ini juga bisa berjalan dalam jaringan akses seluler yang tersedia juga titik akses Wi-Fi sehingga memudahkan untuk meningkatkan pengalaman pelanggan dan kinerja jaringan yang hemat biaya.
MediaTek juga akan menampilkan hasil kerja sama dengan Ericsson yaitu teknologi 5G mmWave beam yang berfungsi meningkatkan kinerja dan keandalan koneksi.
Selain itu, MediaTek akan menghadirkan 5G UltraSave for mmWave dengan Keysight 5G Network Emulation Solutions—teknologi ini menggambarkan bagaimana desain perangkat keras dan perangkat lunak untuk memperpanjang masa pakai baterai selama transmisi data berkecepatan tinggi untuk berbagai perangkat 5G.
Inovasi untuk Smartphone dan Tablet
Dengan memberi daya ke beragam perangkat andalan dari ponsel cerdas hingga perangkat pasar massal, seri cipset Dimensity MediaTek memberikan kolaborasi antara konektivitas, multimedia, AI, dan inovasi gambar yang tak tertandingi.
Di MWC, MediaTek akan menonjolkan bagaimana cipset Dimensity 9200 membawa ponsel cerdas premium ke level lebih tinggi. Demo yang disajikan, antara lain dukungan pelacakan perangkat keras MediaTek yang menghadirkan visual menakjubkan untuk gaming, Intelligent Display Sync 3.0 yang mengatur kecepatan refresh secara real-time, dan Intelligent Image Semantic Segmentation yang mengoptimalkan kualitas foto dengan segmentasi banyak orang dan manajemen warna banyak lapisan.
Di ajang tersebut, MediaTek juga akan menampilkan perangkat premium terakhir yang ditenagai Dimensity 9200, yaitu ponsel cerdas vivo X90 and X90 Pro.
MediaTek membuat langkah signifikan ke model tablet dan ponsel lipat, serta akan memamerkan perangkat di setiap kategori di MWC, seperti OPPO Find N2 Flip dn Tecno PHANTOM V Fold, keduanya ditenagai MediaTek Dimensity 9000+, lalu OnePlus Pad dan Lenovo Tab Extreme, yang keduanya ditenagai cipset premium MediaTek Dimensity 9000.
Di sisi lain, MWC 2023 menjadi debut pertama bagi keluarga Dimensity 7000 MediaTek dengan menampilkan seri terbaru Dimensity 7200. Cipset ini menghadirkan AI mutakhir yang keren, mendukung gaming yang uat, kecepatan 5G mengesankan, dan mendukung masa pakai baterai yang lebih lama.
Dibangun pada proses 4nm generasi kedua dari pabrikan TSCM Dimensity 7200 mengintegrasikan dua inti Arm Cortex-A715 (dengan kecepatan operasi hingga 2,8GHz), enam inti Cortex-A510, AI Processing Unit yang tertanam, serta Arm Mali G610 GPU. Dengan Imagiq 765 and14-bit HDR ISP MediaTek, cipset ini mendukung pengambilan video 4K HDR dan kamera 200MP.
Modem internal R16 Sub-6GHz 5G mendukung downlink hingga 4.7Gbps, ditambah 2CC Carrier Aggregation dan Dual 5G SIM dengan VoNR.
MediaTek juga akan merilis tambahan terbaru untuk seri ponsel cerdas Helio, yaitu Helio G36, yang didesain sebagai perangkat gaming untuk pasar yang lebih luas. Helio G36 menyediakan ponsel cerdas terjangkau dengan kecepatan puncak 2.2GHz dari CPU octa-core Arm Cortex-A53.
Ponsel cerdas ini juga mendukung tampilan cepat 90Hz untuk pengalaman bermain game lebih baik, serta mendukung kamera 50MP yang disertai teknologi AI sebagai penyempurnaan gambar.
Inovasi IoT dan Smarthome
Sementara itu, cipset MediaTek Filogic juga dihadirkan yang selama ini telah dikenal memberikan pengalaman terkoneksi yang andal dan selalu aktif untuk gateway perumahan, mesh router (router skala luas), smartTV, perangkat streaming, ponsel cerdas, tablet, laptop dan lainnya. Perusahaan juga akan menunjukkan ekosistem lengkap dari perangkat yang ditenagai oleh teknologi Filogic Wi-Fi 7/6E/6 MediaTek.
Tidak sampai disitu, MediaTek menyediakan chipset untuk kelas premium, menengah, dan pemula dengan seri Genio. Teknologi ini memberikan dukungan bagi aneka perangkat rumah pintar dan lingkungan pintar.
Ada pun chipset seri Kompanio menghadirkan kinerja tinggi dan masa pakai baterai yang hebat untuk Chromebook di kelas tertentu. Untuk pasar smart TV, portofolio Pentonic MediaTek mengintegrasikan teknologi tampilan, audio, AI, penyiaran, dan konektivitas terbaru untuk pengalaman hiburan yang mengesankan.
Serangkaian demo dan perangkat yang ditenagai oleh portofolio Genio, Kompanio, dan Pentonic akan hadir di MWC.
MediaTek mengadakan pameran di MWC di Barcelona, Spanyol mulai 27 Februari hingga 2 Maret 2023. Para peserta dapat melihat demo MediaTek dengan mengunjungi di stan 3D10 Hall 3.
