TechDaily.id – Samsung diperkirakan akan memperkenalkan Galaxy Z Flip 6, Fold 5, Galaxy Buds 3, dan Galaxy Ring di acara Galaxy Unpacked mendatang yang diperkirakan akan diadakan pada 10 Juli di Paris.
Rendernya menunjukkan desain kisi-kisi speaker yang diperbarui dan modul kamera yang lebih besar
Menjelang acara tersebut, informasi desain Galaxy Z Flip 6 telah terungkap berkat bocoran render ponsel dengan casing pelindung pihak ketiga. Untuk lebih jelasnya, ponsel flip generasi ke-6 hanya akan menawarkan beberapa perubahan kecil pada desain.
Render Galaxy Z Flip 6
Render Galaxy Z Flip 6 menunjukkan tepi bingkai yang lebih tajam dibandingkan dengan Galaxy Z Flip 5. Ada perubahan desain lain yang terlihat mirip dengan seri Galaxy S24 – kisi-kisi speaker. Alih-alih membuat lubang terpisah, kini muncul satu lubang lebar.
Selain itu, modul kamera dalam render lebih besar dari pendahulunya, dan jarak antara kedua modul juga telah dikurangi. Kamu mungkin juga melihat lubang tambahan pada bingkai di bagian atas ponsel, sedangkan Z Flip 5 hanya memiliki satu lubang.
Namun tampaknya hal ini merupakan sebuah kesalahan karena Z Flip 5 memiliki semua sensor yang dimiliki Galaxy S24 Ultra (1 di bawah dan 2 di atas), dengan tiga lubang serupa yang sama. Sebaliknya, render Z Flip 6 memperlihatkan empat di antaranya.
Meskipun demikian, jangan terlalu berhati-hati karena ini masih merupakan bocoran render ponsel dan bukan gambar produk sebenarnya.
